一种集成电路加工用的真空蒸发设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路加工用的真空蒸发设备，涉及集成电路加工技术领域，包括集成电路加工箱、启闭装置和真空蒸发装置主体，所述集成电路加工箱的顶部活动安装有箱盖，所述启闭装置的底面与箱盖的上表面焊接固定，所述真空蒸发装置主体设置在集成电路加工箱的左侧。本实用新型通过引气机和真空蒸发装置主体配合制备蒸汽，再由导气管进行蒸汽的输送，同时利用导流板的异形曲面设计，将导气管中分成不同方向形状的异形喷气仓，将蒸汽不同方向角度的吹向集成电路进行覆膜，避免了多数设备难以进行均匀全面的蒸发覆膜，极大的影响了集成电路的蒸发覆膜效率的问题，提高了真空蒸发设备的利用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路加工用的真空蒸发设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122176277.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-09
授权号 ：
CN216237244U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
赵义辉
申请人 ：
赵义辉
申请人地址 ：
河北省石家庄市裕华区建通街99号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122176277.8
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 H01L21/67
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
