本实用新型公开了一种转塔式固晶机，涉及芯片制造领域，包括校正补偿系统、取晶系统、点胶系统、固晶系统、转塔系统和检测系统；其中，校正补偿系统，用于微调芯片在装载芯片的晶圆盘上的位置；取晶系统，用于拾取晶圆盘上的芯片；点胶系统，用于对引线框架进行点胶操作；固晶系统，用于对芯片和引线框架进行固晶操作；转塔系统，进行芯片位置的转移，依次经过取晶系统、点胶系统和固晶系统；检测系统，进行芯片取晶前和固晶前位置参数补偿校正，本实用新型采用一套转塔式多摆臂吸嘴系统，与三套音圈电机下压机构的组合，以及配合高速的计算机运算控制与高速的工业相机视像处理系统，实现从晶圆盘中连续取晶、点胶、固晶等工艺要求。