一种便于使用的植球装置

专利权的终止

摘要

一种便于使用的植球装置，包括底座、固定件、第一连接件、第二连接件、植球网、第一连接板和吸附装置；第一连接件位于固定件的上方；第一连接件与第二连接件连接并夹住植球网；第一连接件上竖直设置插接件，固定件上竖直设置开口朝上的插槽，插接件插入插槽内；第一连接板横向设置在第一连接件上，弹性件竖直设置在底座上并与第一连接板连接；固定件上设有开口朝上的植球槽，植球槽内放置待植球件；吸附装置包括气囊、吸盘、软管和连接管。本实用新型操作简单，方便取放待植球件，对待植球件的固定效果较佳，避免操作过程中待植球件发生滑移，植球效果好，植球效率高，而且还具有较佳的密封性，能够保持装置内部的清洁。

基本信息

专利标题：

一种便于使用的植球装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921118598.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-16

授权号：

CN209843665U

授权日：

2019-12-24

发明人：

邓华中

申请人：

深圳市中之科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道华美居651-A

代理机构：

深圳力拓知识产权代理有限公司

代理人：

龚健

优先权：

CN201921118598.9

主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L21/48 H01L21/683 H01L21/68

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/48

应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器

法律状态

2021-07-02 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20190716
授权公告日 : 20191224
终止日期 : 20200716

2019-12-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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