本实用新型公开了一种半导体设备研磨头装载体槽液气泡清洗装置，包括：相连通的上槽体和下槽体，所述上槽体的一个侧面为倾斜面，该倾斜面上安装有挡板和上拉板；在下槽体中设有清洗设备和溢流装置，所述清洗设备包括出气管、清洗板、支撑板，在清洗板上设有多排清洗孔，在清洗板底面分布有多个支撑板，支撑板上设有通过孔，多个出气管位于相应的通过孔中，每个出气管底面均开设有多个出气孔；所述溢流装置包括溢流侧板和溢流底板，所述溢流侧板底部与溢流底板相连，在溢流侧板上设有溢流口；进水管一端连接至下槽体中。本装置能将部品上的大型颗粒去除，并且去除效果较好，清洗时间大大降低，使用方便，现场生产效率得到大大提升。