图像传感器及芯片及手持装置
授权
摘要

本申请公开了一种图像传感器,包括半导体衬底(102)和多个像素,其中所述多个像素中的每一像素包括:光敏传感器(104),设置于所述半导体衬底;后端制程堆叠件(106),设置于所述半导体衬底上,其中所述后端制程堆叠件包括:多个金属化层(M1~MT);以及电容器顶部金属层(CTM),设置于所述多个金属化层中的两连续金属化层之间,且所述电容器顶部金属具有多条金属栅线形成的偏光层(110),覆盖于所述光敏传感器之上。本申请还公开了一种芯片以及一种手持装置。

基本信息
专利标题 :
图像传感器及芯片及手持装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921228828.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-30
授权号 :
CN210429815U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
赵维民
申请人 :
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 :
北京天驰君泰律师事务所
代理人 :
孟锐
优先权 :
CN201921228828.7
主分类号 :
H01L27/146
IPC分类号 :
H01L27/146  G06K9/00  
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法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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