侧壁露铜封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种侧壁露铜封装结构，利用半切、全切两次切割工艺，所形成的侧壁露铜封装结构中焊垫的顶面以及至少一侧面均暴露于塑封体，扩大了焊垫的裸露面积，增加侧壁露铜封装结构与外部构件进行固定连接时的接触面，提高可焊性以及焊接的可靠性，从而提高二者固定连接的牢固性，提高产品可靠性和良率。
基本信息
专利标题 ：
侧壁露铜封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921240411.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210156369U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
谭小春姚兰忠
申请人 ：
合肥矽迈微电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区习友路3699号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN201921240411.2
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31 H01L21/3105 H01L21/48 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
