一种蒸镀用加热装置
授权
摘要
本实用新型提供一种蒸镀用加热装置，包括基板，以及设置于基板表面的导电层，其特征在于，基板具有相对的第一表面和第二表面；导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层设置于基板的第一表面；第二导电层设置于基板的第二表面；第一导电层和第二导电层上设置有加热区和隔离区；第一导电层上的加热区与第二导电层上的隔离区相对应。采用这种蒸镀用加热装置，能够保证加热面温度的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种蒸镀用加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921257970.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN211720759U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
何军舫
申请人 ：
北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司;博宇（天津）半导体材料有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区工业开发区
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李春玲
优先权 ：
CN201921257970.4
主分类号 ：
H05B3/20
IPC分类号 ：
H05B3/20 H05B3/02 H05B3/10
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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