OSP表面处理金面铜离子控制装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，属于加工设备领域，其包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管，所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔，所述喷淋管上还设置有抽水泵，所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道，所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。本实用新型能有效去除线路板的金面的铜离子附着数量。
基本信息
专利标题 ：
OSP表面处理金面铜离子控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921259707.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210579496U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
王欣李长明江科
申请人 ：
智恩电子（大亚湾）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾响水河工业园
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郝丽娜
优先权 ：
CN201921259707.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/06 H05K3/26
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
