一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构,包括电路板,所述电路板的上表面固定设置有金属散热条,相邻的金属散热条之间设置有预留孔,金属散热条的上表面设置有多组连接孔,所述连接孔中通过连接有安装螺钉,所述安装螺钉由螺纹段和光滑段组成,螺纹段分布在光滑段的上端。有益效果:本实用新型通过在电路板上设置有多组金属散热条,能够进行良好的散热,增加了集成电路封装机构的使用寿命。本实用新型中电路元件设置在相邻的金属散热条之间,且金属散热条上设置有可转动的磁性挡板,对电路板上的电路元件具有良好的防压损作用,装置保护性强,使用寿命有所提高。
基本信息
专利标题 :
一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921280613.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-08
授权号 :
CN211267231U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
李浩
申请人 :
深圳市前行电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道智汇创新中心A座811B
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921280613.X
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载