一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，包括电路板，所述电路板的上表面固定设置有金属散热条，相邻的金属散热条之间设置有预留孔，金属散热条的上表面设置有多组连接孔，所述连接孔中通过连接有安装螺钉，所述安装螺钉由螺纹段和光滑段组成，螺纹段分布在光滑段的上端。有益效果：本实用新型通过在电路板上设置有多组金属散热条，能够进行良好的散热，增加了集成电路封装机构的使用寿命。本实用新型中电路元件设置在相邻的金属散热条之间，且金属散热条上设置有可转动的磁性挡板，对电路板上的电路元件具有良好的防压损作用，装置保护性强，使用寿命有所提高。
基本信息
专利标题 ：
一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921280613.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN211267231U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
李浩
申请人 ：
深圳市前行电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道智汇创新中心A座811B
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921280613.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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