一种芯片下料机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片下料机构，涉及芯片制造技术领域，包括下料料道和连接在下料料道上端部的下料板以及用以抵紧料管的抵紧机构，下料板上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽，靠近下料料道一端的料管容纳槽底部设有连通下料料道的物料出口，下料板的一侧设置有空料管收集槽，下料板的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽的推料机构，靠近空料管收集槽一侧的两料管容纳槽的底部均设置有空料管退出口；抵紧机构包括用以从空料管退出口抵紧料管使料管正对物料出口抵紧块；本实用新型设计合理、结构简单，能够始终保证料管正对下料机构的出料口，保证下料的顺畅性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片下料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921304634.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210709508U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
豆宏春刘军王强
申请人 ：
绵阳高新区鸿强科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区防震减灾产业园
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
薛波
优先权 ：
CN201921304634.0
主分类号 ：
B65G47/74
IPC分类号 ：
B65G47/74 B65G47/82
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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