一种电子芯片安装座
授权
摘要
本实用新型属于芯片安装技术领域，尤其为一种电子芯片安装座，包括底板，底板表面上的中心位置处开设有槽洞，底板的上方一体成型有环块，环块的上方设置有盖板，盖板的下表面熔接有插片，环块上表面与插片相对应的位置处开设有插槽，环块的内壁上开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有连杆，连杆的上方旋合通过螺纹旋接有旋钮，将底板通过紧固螺栓固定在相应的PCB板上，而后转动环块内部的旋钮和连动块，令连动块上的限位块分别从两侧给予电子芯片一定的夹力，而后转动到调试到何时的位置处后，即可通过旋钮进行一定的稳固操作，保证电子芯片的固定性，后期需要进行位置调整时，也可通过连动块连带着芯片进行位置微调。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片安装座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921352787.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210868332U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
曹满囤
申请人 ：
西安天宇卓越电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办锦业路69号创新商务公寓3号楼10209室
代理机构 ：
西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
居延娟
优先权 ：
CN201921352787.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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