一种电子芯片的安装座
授权
摘要
本实用新型涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片的安装座，包括底座和安装架，所述底座的上表面开设有两个导向孔，且底座的上表面开设有四个盲孔，所述盲孔的下端内壁均固定连接有竖直设置的压缩弹簧，且压缩弹簧的上端放置有钢珠，每个所述盲孔的侧壁开设有竖直设置的条形孔，且条形孔内均滑动连接有支架。该种电子芯片的安装座，通过设置导向孔配合导向杆，可以提高对安装架的固定限位效果，同时在安装电子芯片的过程中避免损失针脚，通过设置安装孔配合盲孔，可以利用钢珠卡紧安装杆，避免安装架脱落，达到将电子芯片固定的目的，这样避免在使用过程中，电子芯片的针脚与PCB板的触点接触不良。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片的安装座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020809263.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212303649U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
任洋涛
申请人 ：
刘自区
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗东方大道联投东方二期1栋一座28D
代理机构 ：
北京八月瓜知识产权代理有限公司
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN202020809263.8
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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