一种安装稳定的电子芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种安装稳定的电子芯片，包括安装壳和芯片本体，所述安装壳的上表面四角开设有安装孔，所述安装壳呈内四角滑环，且安装壳的内侧面开设有凹槽，所述凹槽的内顶面滑动嵌入有第二滑柱，且凹槽的内底面滑动嵌入有第一滑柱，所述第一滑柱的外表面套设有复位弹簧，所述第一滑柱与第二滑柱之间固定设置有齿条，所述凹槽的内部通过转轴转动安装有压板，所述压板的轴端固定设置有齿轮；通过设计齿条和齿轮，向下滑动连接杆即可将芯片嵌入安装壳内，松开对连接杆的按压即可通过压板将芯片本体紧压在电路板上，相比较传统的贴片安装，该安装方法更加牢固，芯片不易脱落，且无需焊接引脚，不会出现相邻引脚焊接在一起的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种安装稳定的电子芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020284422.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211238220U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
钟雪和
申请人 ：
深圳市兴嘉瑞电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡银田西发工业区B区5栋3层301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020284422.7
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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