一种电子芯片安装座
授权
摘要
本实用新型涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片安装座，包括底板，所述底板的上表面固定连接有安装座，所述底板的四角处开设有螺孔，所述安装座的四周均设置有围挡，且位于安装座两侧的围挡上端侧壁开设有多个引脚槽，所述安装座的底板开设有多个条形槽，所述围挡的外侧壁设置有多个挂扣，且每个挂扣的钩体端部均向下弯延。该种电子芯片安装座，通过在围挡的侧壁设置用于挂住橡皮筋的挂钩，使得电子芯片远离安装座的一侧为敞开设置，保证热量及时发散，避免芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片安装座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020808214.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212485305U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
任洋涛
申请人 ：
陕西爱普特微电子有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八六路南三环辅道32号9号楼
代理机构 ：
广州速正专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟水祥
优先权 ：
CN202020808214.2
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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