本实用新型公开了一种电子碳化硅芯片的生产设备，解决现有技术中制作碳化硅的外延层方式在外延炉中进行，在碳化硅的表面形成外延层薄膜时无法对外延层膜进行辊压，导致外延层膜的均匀性和厚度无法保证，影响碳化硅芯片的安装工作的问题，其包括底板，底板的顶部固定安装有外延炉，所述外延炉的两侧均连通有进气装置，所述外延炉的底部内壁上滑动安装有对称设置的两个放置台，两个放置台的顶部均放置有碳化硅板，两个放置台的底部设置有同一个驱动机构，所述外延炉的一侧内壁上设置有辊压机构。本实用新型结构紧凑，可操作性高，碳化硅板上的外延层膜更佳均匀，厚度可以满足安装需求，提供了碳化硅芯片的安装效率。