一种电子芯片封装专用热熔胶带

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子芯片封装专用热熔胶带，主要包括隔离带、基带、第一侧条、高粘条和第二侧条，所述基带顶端贴附设置有隔离带，所述基带底端中部贴附设置有高粘条，所述基带底端右部贴附设置有第一侧条，第一侧条左侧壁与高粘条右侧壁粘附连接，所述基带底端左部贴附设置有第二侧条，第二侧条右侧壁与高粘条左侧壁粘附连接。本实用新型在结构上设计合理，本胶带受热时流动性好，连接牢固，内部连接稳定性好，避免出现芯片模块与卡基材分离的问题；胶带在应用过程中，省去了在模具表面定期的进行防粘涂料涂布，简化生产工艺；焊头热封装时间短，产能效率高，添加剂成本低，结构稳定。

基本信息

专利标题：

一种电子芯片封装专用热熔胶带

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921535372.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-16

授权号：

CN211079011U

授权日：

2020-07-24

发明人：

张全玲吴卫荣程晓婷

申请人：

江苏伊诺尔新材料科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇寰庆路2929号

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN201921535372.9

主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

C09J7/29 C09J7/35 C09J177/00 C09J11/04 H01L21/67