一种太阳能硅片用清洗装置
授权
摘要
本实用新型提供一种太阳能硅片用清洗装置，包括框架，在所述框架上至少设有两组支架,所述支架固定设置在所述框架长度方向上；在所述支架长度方向设有若干第一通孔,所述第一通孔贯穿所述支架高度方向；在所述支架上方至少可设有一组花篮，所述花篮间隔放置在所述支架长度方向上，所述花篮宽度方向与所述支架长度方向垂直设置；所述第一通孔位于所述花篮下方，且所述第一通孔上端面与所述花篮下端面之间设有间隙。本实用新型清洗装置，支架的设置可使花篮中的硅片被抬高，减少硅片与花篮底部齿槽之间储水区的接触面积，进而提高硅片的清洗效果，降低硅片水印，提升单晶品质，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种太阳能硅片用清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921541588.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210296315U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
郝红月谭世杰李方乐辛超古元甲艾传令张悦马淑芳杨萌萌赵灿邱长兴田志民王涛
申请人 ：
天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201921541588.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/04 B08B3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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