本实用新型公开了一种智能芯片卡结构，包括芯片本体，所述芯片本体外侧设置有筒体，所述筒体内壁固定连接有环形圈，所述筒体顶部设置有封板，所述封板底部固定连接有密封圈，所述筒体顶部设置有底板，所述底板顶部设置有连接杆，所述连接杆两侧均设置有弹簧，所述芯片本体底部设置有两个挡板。本实用新型通过设置封板、环形圈、密封圈和弹簧，弹簧推动底板，底板带动连接杆，连接杆带动封板挤压芯片本体，芯片本体底端挤压挡板，密封圈与筒体顶部接触紧密，这样，顶部负极被筒体、密封圈和环形圈封闭起来，不会被水导通，避免短路，防止了芯片内部发生磕碰和弯折，有利于提高芯片本体的使用寿命。