基于智能饰品的芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装的技术领域，公开了基于智能饰品的芯片封装结构，包括NFC芯片和封装NFC芯片的封装结构，封装结构包括两个分别设置在NFC芯片的正负两极上的封装部以及设置在NFC芯片的正负两极之间绝缘分隔部；两个封装部为金属材质或内设有金属材质，通过封装部导电连接NFC芯片的正负极，使用时，通过封装部连接金属链体，从而使其形成可以工作的NFC闭合电路，形成一款具有智能功能的饰品，突破传统电路天线局限在本体中交互读写的形式，既美观又实用，提升了饰品使用价值；整体封装可保护NFC芯片，且在不影响美观的情况下巧妙地利用结合金属链体作为天线，形成可工作的射频闭环电路，从而实现饰品的智能功能。
基本信息
专利标题 ：
基于智能饰品的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021264595.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212209467U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
农焕善车守刚
申请人 ：
国芯科（深圳）智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙飞大道333号启迪协信4栋604-4
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN202021264595.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/66 H01Q1/22 G06K7/10 A44C11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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