一种精密半导体器件加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种精密半导体器件加工装置，包括储油管，所述储油管内设置有支撑杆，所述储油管的底端与底板的上表面固定连接，所述底板的上表面固定连接有加工台，且加工台上设置有磨盘a、磨盘b和磨盘c，所述磨盘a、磨盘b和磨盘c均卡接在套管的外表面，所述套管的前后两侧均设置有螺栓；通过设置磨盘a、磨盘b和磨盘c，磨盘a、磨盘b和磨盘c分别应用于毛玻璃、陶瓷基板、4G/5G收发条，对不同的半导体可实现不同效果的打磨，通过设置螺栓和套管，螺栓可以被拆卸并不在固定住套管和转轴，可以将套管连同磨盘a、磨盘b或磨盘c从转轴上拆下，可以更换其它型号的磨盘，方便对不同型号半导体的加工。
基本信息
专利标题 ：
一种精密半导体器件加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921691932.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN211465870U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
蔡凡朱同波黄毓芯程蔚林木泉谭晓静
申请人 ：
闽南理工学院
申请人地址 ：
福建省泉州市石狮市厝仔工业区
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201921691932.X
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B45/00 B24B19/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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