一种全自动硅片脱胶除胶设备

授权

摘要

本实用新型提供一种全自动硅片脱胶除胶设备，包括上料机构，用于切割后的单晶硅棒的上料；清洗脱胶装置，用于对切割后的单晶硅棒进行清洗、脱胶，并收拢；周转装置，用于将脱胶后的硅片运送至分片机构中；脱胶搬运装置，用于切割后的单晶硅棒在清洗、脱胶时进行搬运；上料机构、清洗脱胶装置与周转装置沿着切割后的单晶硅棒的传送方向依次设置，切割后的单晶硅棒经上料机构上料后，经清洗脱胶装置清洗、脱胶后，通过周转装置将脱胶后的硅片搬运至分片机构处，进行分片；脱胶搬运装置与清洗脱胶装置相对应，便于切割后的单晶硅棒在清洗脱胶装置内的搬运。本实用新型的有益效果是实现硅片自动化的预清洗、脱胶、清洗，提高设备产能，降低人工成本。

基本信息

专利标题：

一种全自动硅片脱胶除胶设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921715258.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-14

授权号：

CN211385988U

授权日：

2020-09-01

发明人：

靳立辉姚长娟尹擎任志高杨骅杨国建王国瑞杨桂贺樊赛

申请人：

天津环博科技有限责任公司

申请人地址：

天津市滨海新区华苑产业区华科大街1号

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

栾志超

优先权：

CN201921715258.4

主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B3/02 B08B3/10 B08B3/08 B08B13/00