一种靶材贴合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种靶材贴合装置，包括底座，底座上安装加热板，加热板上放置靶拖，靶拖上放置靶材，靶材和靶拖相接处的一面均涂有易熔金属涂层，靶材和靶拖的侧壁间卡接定位框，加热板的一侧的底座上安装固定架，固定架顶部通过螺纹结构套接压紧螺柱，压紧螺柱的底部贯穿固定架并卡接压紧板，压紧板紧密压在靶材上。通过定位框包裹靶拖和靶材外壁，从而将靶拖和靶材外壁对齐定位，将定位后的靶拖和靶材放置到压紧板底部的加热板上，通过压紧螺柱带动压紧板压紧靶材，从而使得靶材和靶拖固定，通过加热板加热靶拖，使得易熔金属涂层融化，定位框对靶材和靶拖相接处的缝隙极性封堵，避免融化的金属外溢，则金属液凝固后将靶材和靶拖牢固贴合。
基本信息
专利标题 ：
一种靶材贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921762148.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210711722U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
何建进陈江伟何凌男
申请人 ：
苏州精美科光电材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区1栋104室
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201921762148.3
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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