IC类器件散热结构及电子设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及一种IC类器件散热结构及电子设备。该IC类器件散热结构包括：IC类器件，PCB，以及热传导器件；其中，PCB上具有第一导热焊盘、第二导热焊盘及散热铜面区域；第一导热焊盘和第二导热焊盘间通过热传导器件连接；IC类器件的引脚通过引线连接至第一导热焊盘；第二导热焊盘设置在散热铜面区域中；第一导热焊盘被配置为将IC类器件产生的热量通过热传导器件传导至第二导热焊盘处；第二导热焊盘被配置为将热量传导至散热铜面区域进行散热。根据本实用新型，可以实现高效散热，从而确保IC类器件性能，延长使用寿命，避免高热对IC类器件产生损伤。

基本信息

专利标题：

IC类器件散热结构及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921770100.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN210640224U

授权日：

2020-05-29

发明人：

任玉涛李敬

申请人：

歌尔科技有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

马铁良

优先权：

CN201921770100.7

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H05K1/02

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2020-07-03 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/367
登记生效日 : 20200612
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 歌尔科技有限公司
变更后权利人 : 歌尔微电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 266104 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
变更后权利人 : 266101 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

2020-05-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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