一种功放器件的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开功放散热技术领域的一种功放器件的散热结构，包括主板和若干组功放器件主体，所述主板底部设置有导热块，所述散热孔内设置有与功放器件主体配合的导热体，所述导热体上竖向贯穿设置有导热柱，所述主板底部设置有散热主体热沉框，所述散热翅片顶部设置有与导热块配合的散热块，本实用新型在散热孔处设置有导热体和导热柱，并通过导热块传导至散热块，通过散热块和散热翅片时热量挥发扩散，能够迅速减小功放器件的热流密度并降低局部热点，同时设置有散热主体热沉底板，通过蓄冷剂冷却层内的蓄冷剂胶体，可在温度较高时放出大量冷量，以较长时间保持自身及周围小范围内的低温环境。
基本信息
专利标题 ：
一种功放器件的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922111929.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-30
授权号 ：
CN210692518U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
余军舟
申请人 ：
太仓轩旭精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇凤南路北204国道西
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922111929.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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