一种基于IGBT器件的散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种基于IGBT器件的散热结构。所述IGBT器件设置于铝片上，包括铝基板、压片、螺杆和螺母，所述铝基板设置于IGBT器件与铝片之间且所述铝基板的两侧面分别与IGBT器件和铝片接触，所述铝片上设有螺纹孔，所述压片上对应螺纹孔位置设有通孔；所述螺杆一端与螺纹孔螺纹连接，所述螺杆另一端穿过所述通孔与螺母紧固连接以使压片抵靠在IGBT器件表面。使用铝基板来代替绝缘散热垫以满足提升结构强度以及绝缘效果，同时使用压接的机械结构来固定IGBT器件，具体是使用压片、螺杆和螺母共同配合以使得IGBT器件固定在铝片上，无需使用黏胶或焊接工艺，提升整体的装配效率。
基本信息
专利标题 ：
一种基于IGBT器件的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020526486.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211555860U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
王衍辉谢庆伟郑昕斌王文娟肖杰雷其英
申请人 ：
宁德丹诺西诚科技有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市蕉城南路74号地产综合大楼1105室
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
颜丽蓉
优先权 ：
CN202020526486.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L29/739 B60H1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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