一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置，包括磁控腔体，所述磁控腔体固定于设备框架上表面，所述设备框架底部安装有福马轮，所述磁控腔体通过抽真空管道连通磁控腔体插板阀，所述磁控腔体插板阀连接三通管道一端，所述三通管道通过托架固定于设备框架上表面，所述三通管道另外两端分别连接分子泵和电子束腔体插板阀，所述电子束腔体插板阀连通电子束腔体，所述分子泵管道连接机械泵，所述机械泵通过粗抽管道连接磁控腔体和电子束腔体，所述设备框架一侧设有控制柜，所述控制柜与分子泵和机械泵电气连接。本装置将制备硬质膜的磁控溅射和电子束蒸发工艺集成到一台设备里，双腔室共用一套泵组结构，节省了成本和占用的面积。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921822834.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN211079318U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
郑一强朱柳慧王继唯
申请人 ：
上海映晓电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区新海镇星村公路700号12幢117-13室(上海新海经济开发区)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921822834.5
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/30 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
