仿生治具及仿生系统

授权

摘要

本实用新型公开一种仿生治具及仿生系统，仿生治具用于辅助柔性电路板贴附于电子通讯设备的骨架上，骨架包括底板和与底板连接的侧板，底板和侧板之间形成有容置槽，侧板和底板均用于贴附柔性电路板，底板设置有连接爪，仿生治具容置于容置槽，仿生治具包括：支撑部，侧板吸附于支撑部；连接部与支撑部连接，连接部面向连接爪的一侧设置有多个沿仿生治具的宽度方向间隔设置的第一真空槽组，第一真空槽组包括多个沿仿生治具的长度方向间隔设置的第一真空槽，连接部通过第一真空槽吸附于连接爪。本实用新型仅通过真空吸附的方式就完成了骨架与仿生治具之间的装配，无需采用现有技术的螺钉装配方式，简化了装配工艺。

基本信息

专利标题：

仿生治具及仿生系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921826139.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-28

授权号：

CN211184669U

授权日：

2020-08-04

发明人：

徐大鹏王轩任立

申请人：

深圳精智达技术股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜街道观光路1301号银星高科技工业园银星科技大厦D区6楼D607/D608

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

薛福玲

优先权：

CN201921826139.6

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14