一种硅片花篮下料机
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片花篮下料机，包括传送装置和周转装置，所述传送装置包括依次平行设置的第一传送组件、第二传送组件和第三传送组件，所述周转装置位于所述传送装置的前端，所述周转装置包括第一平移组件、安装座、以及设置在安装座上的第四传送组件和第五传送组件，所述第一平移组件带动所述安装座平移以将安装座从第一位置移动到第二位置；当所述安装座移动至第一位置时，所述第四传送组件与第一传送组件对接，所述第五传送组件与第二传送组件对接；当所述安装座移动至第二位置时，所述第四传送组件与第二传送组件对接，所述第五传送组件与第三传送组件对接。其便于运输花篮，稳定性好，占用空间小，结构紧凑。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片花篮下料机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921833952.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210956627U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
陈信宏
申请人 ：
苏州弘瀚自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区湘江路1508号1号楼北区3楼
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏张林
优先权 ：
CN201921833952.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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