集成封装LED载体热阻测试加热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成封装LED载体热阻测试加热器，包括一模拟功率电热体，所述电热体包括导热基体，所述导热基体中插装有电热芯，所述导热基体的一端设有测试接面，测试接面上贴装有导热双面胶片；所述导热基体外设有散热调节装置，所述散热调节装置包括套装在导热基体上的隔热套，所述隔热套上设有可调节导热基体与隔热套套接度的调节螺杆。本实用新型主要用于集成封装LED载体热阻模拟测试，使用时，其作为LED模拟器件，直接与LED载体相接，电热体与LED载体达到温度平衡后，即可参照GB/T8446.2规范的方法和要求测定LED载体热阻，使用方便。导热基体设有活连接的隔热套，不仅能满足热阻测定规范的要求，而且可适应不同规格型号和封装方式LED载体测试需要。
基本信息
专利标题 ：
集成封装LED载体热阻测试加热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921875515.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210575843U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
刘树高安建春
申请人 ：
山东开元电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市昌乐县温州工业园
代理机构 ：
潍坊鸢都专利事务所
代理人 ：
臧传进
优先权 ：
CN201921875515.0
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 G01N25/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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