本实用新型属于真空晶圆级封装技术领域，具体为一种全覆盖吸气剂晶圆级电子元件，包括器件晶圆和腔件晶圆，所述器件晶圆的的顶部设有多个装置槽，所述装置槽内滑动插设有腔件晶圆，所述器件晶圆靠近装置槽的一侧设有空腔，所述空腔内滑动插设有锁紧杆，所述锁紧杆的一端贯穿空腔的内壁并向外延伸，所述腔件晶圆上设有与锁紧杆对应的锁紧口，所述锁紧杆位于空腔内的一端固定套接有卡套，所述锁紧杆上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与卡套和空腔的内壁固定连接，所述锁紧杆远离锁紧口的一端贯穿空腔的内壁并向外延伸，本实用新型通过多处调节机构的设置，方便对晶圆器件进行拆装，提高了晶圆装置封装的效率。