一种主动散热的深紫外LED封装光源
授权
摘要
本实用新型提供一种主动散热的深紫外LED封装光源，包括封装光源，在封装光源的上表面开设有散热槽，在封装光源的内围卡嵌有基板，基板的上表面封装光源的下方贴合安装有吸热板，吸热板的表面开设有扩散槽，在基板的下表面镶嵌有环形导热圈，在环形导热圈的一侧通过安装板安装有深紫外LED光源；所述封装光源包括下腔，置物槽和置夹槽，且封装光源的底端铰接有下腔，该下腔的表面开设有置夹槽与置物槽。本实用新型环形导热圈，扩散槽和吸热板的设置，通过先导热后吸热的结构，将热能带离壳体内部，避免封装光源长期处于高温状态下，单一开孔无法将热能进行及时排散的问题，提高使用寿命，优化使用体验。
基本信息
专利标题 ：
一种主动散热的深紫外LED封装光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921977262.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211017118U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
蒋金凤
申请人 ：
深圳市华鑫伟天光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道新庄社区大围路大围工业区C3栋厂房201B区
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN201921977262.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
