一种新型封装LED光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型封装LED光源，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上键合有铜箔电路，所述陶瓷基板上表面位于铜箔电路中部设置有封胶区，所述铜箔电路延伸出封胶区连接有正极焊盘和负极焊盘，所述封胶区内均布有LED倒装晶片，所述封胶区内位于LED倒装晶片上方和周围设置有封装胶层，所述封装胶层包括不少于4层印刷胶层；本实用新型采用陶瓷基板结合大功率LED倒装晶片封装结构，其封装层采用多层印刷胶层结构，达到快速印刷成型，解决大尺寸荧光粉留平问题从而节约时间产本、提升良率，并且使用高粘度硅胶，故发光颜色更均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种新型封装LED光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922030387.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211605151U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
安辉李二成
申请人 ：
深圳市德润达光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜街道新城社区竹村西区工业路福庭工业区13栋4至6层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922030387.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/54 H01L33/56 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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