一种防曝光LED-PCB模组加工用剪切装置
授权
摘要
本实用新型涉及PCB裁切装置技术领域，具体的说是一种防曝光LED‑PCB模组加工用剪切装置，包括裁切通道，所述裁切通道固定在机架上，所述裁切通道的顶部内侧安装有两排压紧辊，所述压紧辊与固定在裁切通道顶部的压力调节组件连接，所述裁切通道的内底部安装有两排支撑辊，所述裁切通道的底部安装有固定切刀，所述裁切通道的顶部固定有固定架，所述固定架上转动安装有螺杆，所述螺杆上安装有螺套，所述螺套固定在电机侧面，所述电机的输出端安装有活动切刀。本实用新型能够自动对LED‑PCB板进行运输、切割，裁切时首先在LED‑PCB板的两面裁切出凹槽，方便将LED‑PCB板运出，之后在支撑片和压紧辊的作用下将LED‑PCB板沿着裁切槽进行折断，裁切质量好，加工效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种防曝光LED-PCB模组加工用剪切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921977773.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211842224U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
高强
申请人 ：
福州科之扬电子有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区建新镇金洲北路7号16号楼四层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921977773.X
主分类号 ：
B26D3/06
IPC分类号 ：
B26D3/06 B26F3/02 B26D7/02 B26D7/06 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D3/00
以制成切口的性质为特征的切割加工；所用的设备
B26D3/06
有从工件表面切除材料的切槽
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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