一种带有铜铝复合导电层的铝基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有铜铝复合导电层的铝基板，由上至下依次包括铜铝复合导电层、绝缘胶层和铝基层，所述绝缘胶层将铜铝复合导电层和铝基层粘接在一起，所述铜铝复合导电层包括紫铜带层和铝箔层，所述紫铜带层与铝箔层通过加热压延固定为一体结构，所述紫铜带层的厚度占整个铜铝复合导电层厚度的15‑20%，所述铝箔层的厚度占整个铜铝复合导电层厚度的80‑85%；本实用新型的铜铝复合导电层是将融化好的铝水覆盖在紫铜带背面，然后通过冷轧机压平整，再返火到炉内加热使其变软，最后再进行反复压延形成；使用上述的铜铝复合导电层可以代替传统的铜箔层，以达到降低成本的目的，同时还不影响电路板的导电性能。
基本信息
专利标题 ：
一种带有铜铝复合导电层的铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921990789.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210868320U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
辛凤高
申请人 ：
河南博美通电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省焦作市武陟县产业集聚区建业南路11号
代理机构 ：
郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王国旭
优先权 ：
CN201921990789.4
主分类号 ：
H05K1/05
IPC分类号 ：
H05K1/05
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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