一种电子元器件用卷带及封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件用卷带，所述卷带包括纸带、膜带和胶层，所述纸带上设有料槽，所述膜带包括上膜带，所述胶层包括上胶层，所述上膜带通过所述上胶层粘接于所述纸带的上表面上并覆盖所述料槽，所述上胶层包括沿所述上膜带的长度方向设置并位于所述料槽两侧的第一胶边和第二胶边。由于胶层采用了双边设计，因此可有效避免发生粘料现象，改善了自动装配时的抛料情况，还减少了胶水用量，节省了原料，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件用卷带及封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921998507.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211365596U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
张禧翀
申请人 ：
深圳三环电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道马山头社区钟表基地格雅科技大厦1栋711
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN201921998507.5
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02 B65B15/04 B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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