本实用新型涉及处理器制作技术领域，且公开了一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体，所述壳体的内部底壁固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧远离壳体的固定连接有连杆，连杆与压缩弹簧的连接处铰接有推杆，推杆远离压缩弹簧的一端固定连接有放置槽，放置槽的两端均活动连接有夹持件，夹持件远离放置槽的一端活动连接有切割机构。推动放置槽在导向轨的表面向上滑动，与此同时，由于此前连杆移动的同时会拉伸支撑弹簧，此时支撑弹簧受到的拉力变小而收缩，短时间内使导电块不与硅棒接触，随着硅棒被不断的切割变轻，且每次上移的距离与被切割掉的硅圆部分相关，从而达到了定量切割、使被切割晶圆重量相同的效果。