一种集成电路封装用固定装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及集成电路封装结构技术领域，具体为一种集成电路封装用固定装置，包括基板，基板的表面设置有集成电路板，且基板的上部设置有封装盖，基板的侧壁上设置有限位柱，限位柱插接在限位孔中，限位孔开设在限位卡板的表面上，且限位柱的表面设置有牵拉杆，牵拉杆插接在卡槽中，卡槽开设在限位孔的表面上，限位卡板插接在对接插口中；有益效果为：本实用新型提出的集成电路封装用固定装置在基板的侧边加设限位柱，限位柱对接在限位卡板的限位孔中，并通过牵拉杆插接在卡槽中进行限位固定，此时的限位卡板插接在封装盖侧板的对接插口中，避免封装盖被上提而从基板上部拆除。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922040220.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-23
授权号 ：
CN210640223U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
谢卫国杨浩
申请人 ：
江苏格立特电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜蕾
优先权 ：
CN201922040220.8
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-11-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/10
申请日 : 20191123
授权公告日 : 20200529
终止日期 : 20201123
申请日 : 20191123
授权公告日 : 20200529
终止日期 : 20201123
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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