一种用于FA的去头去胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了PLC光分路器技术领域的一种用于FA的去头去胶装置，包括：底座组件；工作台组件，所述工作台组件安装在所述底座组件的顶部；安装盘组件，所述安装盘组件安装在所述工作台组件的顶部，所述安装盘组件的顶部与所述工作台组件的顶部平齐，所述底座组件包括：底座本体；四个螺纹杆，四个所述螺纹杆呈十字焊接在所述底座本体的顶部边缘；安装盘，所述安装盘设置在所述底座本体的底部，所述安装盘与所述底座本体为一体加工而成；四个第一安装孔，四个所述第一安装孔呈十字开设在所述安装盘的顶部边缘，本实用新型能够将待研磨的FA头上残留的光纤及胶去除，有效的加快后续的粗磨速度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于FA的去头去胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922045153.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210879117U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
朱山珍刘衡
申请人 ：
武汉华迅宇晟科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市新洲区阳逻经济开发区老屋村、余集村
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨文录
优先权 ：
CN201922045153.9
主分类号 ：
B24B27/033
IPC分类号 ：
B24B27/033 B24B41/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/033
用于清理目的的磨削表面，如清除氧化皮或磨掉表面裂纹
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
