ISP芯片摄像头产品的电路板结构
授权
摘要
本实用新型提出了ISP芯片摄像头产品的电路板结构，该电路板结构包括层叠布置的图像传感器板、ISP芯片主板、HDMI接口板，所述图像传感器板通过FPC软排线连接于ISP芯片主板，所述ISP芯片主板通过30PIN FPC软排线连接于HDMI接口板。本实用新型的有益效果如下：按照此结构可以提高升级产品效率。ISP芯片板可以不更改，换感光SENSOR板就可以达到升级产品的目标；可以优化电源设计，在实际产品中，电源的DC‑‑DC是很容易产生干扰源的，使得图像上有电源干扰。用层叠的方式分开SENSOR和电源，就很好的解决了电源干扰问题；BT1120接口可以给到后端处理芯片，可以是BT1120转HDMI，也可以是转USB。
基本信息
专利标题 ：
ISP芯片摄像头产品的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922070241.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210578842U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
曾万苇
申请人 ：
今瞳半导体技术（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张衡路500弄1号403室
代理机构 ：
上海邦德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余昌昊
优先权 ：
CN201922070241.4
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H04N5/335
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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