一种可更换芯片的多层电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种可更换芯片的多层电路板结构，包括多层板，所述多层板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘板、内层板、第二导热绝缘板、下层板，所述上层板下端面设有第一线路层，所述第一导热绝缘板边缘开设有插槽，所述插槽内插设有插板，所述插板包括安装板和舌板，所述舌板上设有芯片、导电线路、以及多个平面接触端子，所述第一线路层还连接有多个弹性接触端子，所述弹性接触端子与所述平面接触端子电性连接。本实用新型的多层电路板结构，将芯片设置在舌板上，将芯片安装在舌板上，使其以插接的方式安装，使芯片更容易更换，结构简单，避免由于芯片的损坏造成整个电路板的报废。
基本信息
专利标题 ：
一种可更换芯片的多层电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020084715.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211656529U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
张文平
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN202020084715.0
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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