一种用于平板式镀膜系统的硅片承载架及载板
授权
摘要
本实用新型的一种用于平板式镀膜系统的硅片承载架，包括承载孔和承载框，承载框用以承载硅片，且包括承载水平面、承载垂直面和承载侧面；承载孔的四角均设置有倒角；承载水平面和所述承载侧面的底部通过承载垂直面连接，承载侧面由下往上逐渐向外倾斜，承载水平面与承载侧面所形成的夹角α为100‑150°。本实用新型的用于平板式镀膜系统的硅片承载架及载板，避免了硅片与载板的面接触，减少了载板对硅片表面的污染，实现了硅片的良好受热，硅片被加热的更快，防止绕镀现象，硅片载板稳定性好，易于取放硅片。
基本信息
专利标题 ：
一种用于平板式镀膜系统的硅片承载架及载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922070773.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210467792U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
何振杰
申请人 ：
杭州海莱德智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道滨文路15号2幢A座101室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922070773.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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