生产PERC电池进行背面镀膜时的硅片承载装置
公开
摘要
本发明提供了生产PERC电池进行背面镀膜时的硅片承载装置，包括方形石墨板、防饶镀挡板、CC条、石墨条，所述方形石墨板上开有30个台阶式孔洞，CC条及石墨条固定于方形石墨板两侧，防饶镀挡板固定在方形石墨板前后两侧，所述防饶镀挡板与方形石墨板紧密贴合，CC条、石墨条均采用沉头螺丝固定在方形石墨板上，所述方形石墨板至少一面设置有石墨膜，方形石墨板上开有台阶式孔洞，用于放置不同规格的硅片，防饶镀挡板安装于方形石墨板的前后边缘的下方位置。本发明提供的生产PERC电池进行背面镀膜时的硅片承载装置，在进行产能提升时，不用更改设备的内部程序，可直接使用，降低生产成本，提高设备的使用效率。
基本信息
专利标题 ：
生产PERC电池进行背面镀膜时的硅片承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582767A
申请号 ：
CN202011389156.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
潘彦荣王进财高艳飞
申请人 ：
国家电投集团西安太阳能电力有限公司;黄河水电西宁太阳能电力有限公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司
申请人地址 ：
陕西省西安市航天基地东长安街589号
代理机构 ：
上海政济知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
辇甲武
优先权 ：
CN202011389156.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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