本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种用于集成电路封装的一体式除尘装置，包括安装板，安装板的表面开设有对接槽，对接槽的内部插接有封装盒，且对接槽的内壁上设置有加固橡胶圈，封装盒的顶面开设有安装口，安装口的内壁上设置有承载网板，承载网板的上部设置有皮囊，且安装口的开口处螺接有封板，封装盒的侧板上开设有放置槽；有益效果为：本实用新型提出的集成电路封装的一体式除尘装置在封装盒上部开设安装口，安装口中加设皮囊，反复按压皮囊的过程中产生的气流将集成电路板表面的灰尘扬起，扬起的灰尘被粘附板表面胶体粘接，如此在不借助外部设备的情况下实现对封装结构内部灰尘的清理。