一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备

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摘要

本实用新型涉及加工技术领域，且公开了一种可缩小IC尺寸的英寸晶圆金凸块加工封装设备，包括框体，所述框体的顶部固定安装有顶板，所述顶板的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底部固定安装有封装板，所述封装板的底部活动安装有上晶圆板。该可缩小IC尺寸的英寸晶圆金凸块加工封装设备，通过设置步进电机旋转带动套管一并转动，使得套管内部活动连接着的伸缩杆带动夹头转动，从而将夹头夹持的连接螺杆与连接件进行螺纹连接，方便了对晶圆板的组装，提高晶圆盒的组装效率，通过将晶圆盒分成上晶圆板与下晶圆板，同时将上晶圆板的底部设置成弧形，因此在组合过程中避免了对晶圆块的接触防止晶圆块的损坏。

基本信息

专利标题：

一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922124266.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-02

授权号：

CN210575871U

授权日：

2020-05-19

发明人：

杨雪松吴天骄孙健

申请人：

江苏纳沛斯半导体有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市工业园区发展大道18号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922124266.8

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67