一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体检测技术领域，且公开了一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，包括操作台，所述操作台的顶部嵌设有护板，所述护板的内部活动安装有传送带，所述操作台的底部固定安装有减速电机，所述减速电机的输出端与传送带通过贯穿操作台与护板的第一传动带传动连接，所述操作台的顶部固定安装有位于护板外部的固定架，所述固定架的顶部固定安装有机箱，所述机箱的内部活动安装有数量为两个且贯穿固定架并延伸至操作台顶部的升降杆。该8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，无需使用者手动将封装对准后进行放置，且可自行判断封装质量是否符合需求，避免人工观测存在的误差，节省操作人员测试时间与精力。
基本信息
专利标题 ：
一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922108224.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211401941U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
吴海亮李锋张一平
申请人 ：
江苏纳沛斯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市工业园区发展大道18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922108224.5
主分类号 ：
G01N3/08
IPC分类号 ：
G01N3/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/00
用机械应力测试固体材料的强度特性
G01N3/08
施加稳定的张力或压力
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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