一种12英寸晶圆铜柱锡凸块加工封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种12英寸晶圆铜柱锡凸块加工封装设备，包括本体，所述本体的左右两侧均固定安装有连接管，所述连接管的内部固定安装有活动杆，所述活动杆的外侧套接有位于连接管下方的套管，所述套管的底部固定安装有底板，套管的相对侧均固定安装有数量为两个的固定杆，固定杆的相对侧固定安装有固定柱，固定柱的外侧套接有活动环，固定柱的外侧套接有位于活动环底部的限位弹簧，活动环的相对侧固定安装有承物板。该12英寸晶圆铜柱锡凸块加工封装设备，能够有效减小本体的震动，从而减小使用过程中的噪音，有利于使用者的身体健康，提高装置的使用寿命，使用起来较方便。
基本信息
专利标题 ：
一种12英寸晶圆铜柱锡凸块加工封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922124277.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211088203U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
汪文坚王秋华路广洋
申请人 ：
江苏纳沛斯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市工业园区发展大道18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922124277.6
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 F16F15/067
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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