一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有装置架，所述底板的底部固定安装有数量为四个的支杆，所述支杆的底部固定安装有支脚。该8英寸晶圆铜柱锡凸块封装结构，通过在接头铜柱外侧设有防护套，减小了接头铜柱表面与空气的接触，防止接头铜柱发生氧化现象，通过在防护套外侧设有防护垫块、限位环和密封胶圈，可有效减少空气中的水分和氧化气体进入接头铜柱与芯片电极的接口处，防止其发生氧化，同时使铜柱锡凸块具有一定的稳定性，可有效避免铜柱锡凸块在长期使用过程中发生倾斜或偏移现象，使结构达到防护性强的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922068091.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210575907U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
张乔栋袁泉朱威莉
申请人 ：
江苏纳沛斯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市工业园区发展大道18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922068091.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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