一种8英寸晶圆金凸块封装工装
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆凸块封装设备技术领域，且公开了一种8英寸晶圆金凸块封装工装，包括底座，所述底座的顶部固定连接有下封装台，所述底座顶部的左右两侧均固定连接有调节台，两个所述调节台的顶部均固定连接有导向板，两个所述调节台的内侧均螺纹连接有螺纹丝杠，两个所述螺纹丝杠相背的一端均固定连接有转柄，两个所述螺纹丝杠的相对侧之间均固定连接有限位块，所述下封装台顶部的左右两侧均活动连接有导向块，两个所述导向块的内侧均开设有限位槽。该8英寸晶圆金凸块封装工装，便于定位封装等优点，从而有效的解决了晶圆金凸块封装工装定位不准确会使晶圆金凸块封装精确性较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种8英寸晶圆金凸块封装工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922125701.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211350585U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
张子运端雪峰陈业
申请人 ：
江苏纳沛斯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市工业园区发展大道18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922125701.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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