一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及切割装置技术领域，且公开了一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置，包括底座，所述底座的内侧转动连接有两个滚轮。该8英寸晶圆金凸块生产用切割装置，通过滑块和导轨槽配合滑动，使两个卡块可对大小不同晶圆进行夹紧，卡块相对侧的橡胶可防止损坏晶圆，通过滚轮带动传动带转动可使晶圆在激光切割头下左右移动，通过液压推杆上下伸缩，可使激光切割头上下移动，对晶圆进行深浅不同的切割，通过电机带动丝杠转动，使螺纹块带动激光切割头进行前后移动，可对晶圆进行前后切割，通过控制台和显示屏对装置进行监测和控制，该切割装置，可夹持大小不同的晶圆，对晶圆进行前后和深浅不同的切割。
基本信息
专利标题 ：
一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922068092.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210967517U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
杨雪松孙健刘少丽
申请人 ：
江苏纳沛斯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市工业园区发展大道18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922068092.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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