一种铜柱凸块晶圆的测试方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及晶圆测试技术领域，具体为一种铜柱凸块晶圆的测试方法，其能够避免出现测试不良，提高测试良率和产品质量，其包括以下步骤：（1）晶圆表面电镀铜柱凸块，铜柱凸块顶部为锡柱；（2）测试探针接触锡柱进行测试；（3）锡柱表面回流焊形成锡帽；（4）将晶圆切割减薄后封装。
基本信息
专利标题 ：
一种铜柱凸块晶圆的测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420582A
申请号 ：
CN202111627937.8
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈波
申请人 ：
全讯射频科技(无锡)有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区锡士路17号
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭学飞
优先权 ：
CN202111627937.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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